产品分类products
联系我们 / contact us
封头厂家介绍封头成型后的最小厚度要求
发布日期：[2016-09-27] 点击率：对于封头的最小厚度要求来说，在无压力容器设备的罐子上面来说，基本上没有多大要求，封头厂家介绍按照市场上面一般的来就可以，但是对于做压力容器设备用的封头，它的成形最小厚度就有一定要求，我们来看看关于封头成形后的厚度要求有哪些？
1、封头厂家介绍根据合同定单确定封头的下料厚度，以确保封头的成品最小厚度δmin不小于设计要求的最小成形厚度δmin。
封头成形后，应检测封头的成品厚度。具体测厚部位与数量，依封头的形状与规格，可由供需双方订货技术协议确定，但封头上面减薄率最大的地方是（封头直边段与圆弧过渡的位置）以及直边部位为，而直边段部位厚度检测起来比较方便，所以必须测量，但是圆弧部位的话，一般的测厚仪是测量不到的，必须使用超声波检测仪，所以有条件的可以检测。
2、封头厂家介绍焊接的封头成形前打磨的拼焊焊缝表面，焊缝在封头成形后也应符合下列全部条件时：
a)、焊缝部位实测的最小厚度，应符合上面第一条的规定；
b)、焊缝表面不得低于原来板材表面0.5mm。
关于封头厚度这个并没有很明确的要求一定需要达到多少，主要是根据定货双方协商来定。
